維度光電BeamHere 光斑分析儀選型指南： 1. 光束特性分析 光斑尺寸：亞微米用狹縫式（2.5μm 精度），毫米級用相機(jī)式（10mm 量程）。 功率等級：高功率用狹縫式（近 10W），微瓦級用相機(jī)式（適配衰減片）。 光束形態(tài)：高斯用狹縫式（經(jīng)濟(jì)），非高斯用相機(jī)式（保留細(xì)節(jié)）。 脈沖特性：單脈沖用相機(jī)式（觸發(fā)*），連續(xù)/高頻用狹縫式（匹配掃描頻率）。 2. 應(yīng)用場景適配 工業(yè)：高功率用狹縫式，動態(tài)監(jiān)測與校準(zhǔn)用相機(jī)式，組合方案覆蓋全流程。 醫(yī)療：相機(jī)式監(jiān)測能量分布，脈沖激光適配觸發(fā)模式確保精度。 科研：超短脈沖與復(fù)雜光束分析用相機(jī)式，材料加工優(yōu)化結(jié)合狹縫式。 光通信：光纖檢測用相機(jī)式，激光器表征用狹縫式高靈敏度測量。 3. 功能擴(kuò)展規(guī)劃 單一需求：以光斑尺寸與功率為，如高功率 + 亞微米光斑選狹縫式。 復(fù)雜場景：雙技術(shù)組合（狹縫式 + 相機(jī)式），實(shí)現(xiàn)全場景覆蓋。 長期規(guī)劃：科研機(jī)構(gòu)選全功能模塊（M 因子測試、皮秒*），工業(yè)用戶選基礎(chǔ)款 + 定制接口。

維度光電 BeamHere 系列為激光光束質(zhì)量檢測提供高性價比解決方案： 掃描狹縫式：國內(nèi)刀口 / 狹縫雙模式切換，覆蓋 190-2700nm 光譜，可測 2.5μm-10mm 光束，0.1μm 分辨率實(shí)現(xiàn)亞微米級光斑分析。創(chuàng)新狹縫衰減機(jī)制支持 10W 級高功率直接測量，無需外置衰減片。 相機(jī)式：400-1700nm 寬譜響應(yīng)，支持實(shí)時 2D/3D 成像與非高斯光束測量。六濾光片轉(zhuǎn)輪設(shè)計擴(kuò)展功率量程，可拆卸結(jié)構(gòu)兼顧工業(yè)檢測與科研成像需求。 M 測試模塊：通過 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法，測量 M 因子、發(fā)散角、束腰位置等參數(shù)，適配全系產(chǎn)品。 配套 BeamHere 軟件提供直觀操作界面，支持一鍵生成標(biāo)準(zhǔn)化報告，滿足光通信、醫(yī)療、工業(yè)等多場景需求。系統(tǒng)以模塊化設(shè)計實(shí)現(xiàn)高精度檢測，助力客戶提升效率與產(chǎn)品質(zhì)量。