維度光電將在以下領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新： 多模態(tài)融合：波前傳感與光斑分析一體化設(shè)備，*獲取振幅 / 相位信息 微型化突破：推出小型光束分析儀（尺寸 < 150mm），支持現(xiàn)場(chǎng)快速檢測(cè) 智能化升級(jí)：引入數(shù)字孿生技術(shù)，構(gòu)建光束質(zhì)量預(yù)測(cè)模型 標(biāo)準(zhǔn)制定：主導(dǎo)制定《高功率激光光束測(cè)量技術(shù)規(guī)范》國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) 行業(yè)影響： 工業(yè)：通過(guò)預(yù)測(cè)性維護(hù)降低設(shè)備停機(jī)率 25% 醫(yī)療：實(shí)現(xiàn)激光參數(shù)個(gè)性化調(diào)控 科研：加速矢量光束、超構(gòu)表面等前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化 適合各類激光應(yīng)用中激光光束質(zhì)量測(cè)量與分析。

全系列產(chǎn)品矩陣與智能分析系統(tǒng) Dimension-Labs BeamHere 系列產(chǎn)品通過(guò)全光譜覆蓋與模塊化設(shè)計(jì)，構(gòu)建起完整的光束質(zhì)量測(cè)量生態(tài)系統(tǒng)： 1. 全場(chǎng)景產(chǎn)品體系 光譜覆蓋：190-2700nm 超寬響應(yīng)范圍，滿足紫外到遠(yuǎn)紅外波段的測(cè)試需求 技術(shù)方案： 掃描狹縫式：支持 2.5μm-10mm 光斑檢測(cè)，0.1μm 超高分辨率，可測(cè)近 10W 高功率激光，適合半導(dǎo)體加工、高功率焊接等場(chǎng)景 相機(jī)式：400-1700nm 實(shí)時(shí)成像，5.5μm 像元精度，標(biāo)配 6 片濾光片轉(zhuǎn)輪實(shí)現(xiàn) 1μW-1W 寬功率測(cè)量，擅長(zhǎng)復(fù)雜光斑分析與脈沖激光檢測(cè) 結(jié)構(gòu)創(chuàng)新：掃描狹縫式采用 ±90° 轉(zhuǎn)筒調(diào)節(jié)與可調(diào)光闌設(shè)計(jì)，相機(jī)式支持濾光片轉(zhuǎn)輪與相機(jī)分離，拓展科研成像功能 2. M 因子測(cè)試模塊 兼容全系產(chǎn)品，基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法實(shí)現(xiàn)光束質(zhì)量參數(shù)測(cè)量 可獲�。� 光束發(fā)散角（mrad） 束腰位置（mm） M 因子（無(wú)量綱） 瑞利長(zhǎng)度（mm） 支持光束傳播方向上的全鏈路分析，為激光系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供數(shù)據(jù)